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人才建设与应用终端拓展是方邦电子未来发展的关键
这是广州方邦电子近3年来净利率的表现,从财华社分析的近二十家科创板企业中,这是净利率水平最高的一家公司,如果以此作为科创板公司产品科技水平综合评判的标准,那么这是目前含金量最高的一家。
人才缺乏持续性支撑,核心技术稀缺但市场空间存疑
那么这么高的净利率水平是什么因素导致的呢?
首先是方邦电子的核心管理团队:苏陟和高强,苏陟本科毕业于大连理工,硕士在上海交大读的电气工程,曾在中国空间电子技术研究所、上海华仕德电路技术公司、上海伯乐电路板公司、世成电子(深圳)公司担任过工程师及经理等职;高强本科毕业于南京大学,硕士博士是在美国的亚利桑那大学就读的电气工程专业,曾经担任过cnmp networks工程副总裁,美国维信电子高级主任工程师。
把这样的履历背景放在科创板其余的创始团队中其实并不亮眼,因为像虹软的创始人就是哈佛、MIT毕业的,上海安集微电子的老板则是美国莱斯大学、西北大学、休斯敦大学毕业的,所以这一点并不能解释其产品有如此之高的净利率。
当然有一点值得注意的是,方邦电子的股权结构对管理层是比较宽厚的,除了苏陟和高强,副总经理李冬梅、监事会主席夏登峰、财务总监余伟宏都持有一定比例的股权,但硬币的另一面则是作为公司的技术担当苏陟和高强,这两个人构成的核心研发团队存在风险,这个风险在于需要更多搞研发的人才,这样才能够支撑产品持续地更新迭代,所以财华社也希望在公司未来的发展中能够看到公司能够招募更多的人才。
显然管理团队的背景并不能解释产品高企的净利率,我们进一步观察,其竞争力藏在了稀缺性上。
方邦电子的核心产品是电磁屏蔽膜,除此之外也生产导电胶膜、挠性覆铜板和超薄铜箔,这个电磁屏蔽膜主要是应用在FPC中,即柔性电路板。电子元器件在运行过程中会产生电磁波,电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰,若超过了电子元器件的允许值,就会影响它的正常工作,随着现代电子产品的发展,FPC趋于高频高速化,产生的电磁干扰越来越严重,那么有效抑制电磁干扰就成了FPC的重要组成部分。
关键是这个电磁屏蔽膜国内没有厂家生产,而对手都在日本,目前只有拓自达和东洋科美这两家日本公司能够生产电磁屏蔽膜,早在2000年拓自达就开发出来了电磁屏蔽膜,随后东洋科美亦开发出电磁屏蔽膜,而直到2012年,方邦电子才终于成功的开发其自有知识产权的电磁屏蔽膜,打破了日本的垄断。这么高的净利率,就是核心技术掌握在自己手里重要性的证明。
除了在2012年开发的HSF6000系列,方邦电子在2014年推出了HSF-USB3系列,这一款产品也在随后成为公司主要的营收来源,其原因在于两款产品适用的终端电子产品是不同的,前者针对的是平板电脑,后者针对的是手机,其客户涉及三星、华为、oppo、vivo、小米。
当然从FPC主要应用的终端来看,手机的出货量也是占了大头,但是即便作为国内独家的电磁屏蔽膜厂商,2018年方邦电子的营收仅有2.74亿元,所以这不得不让人担心其市场空间的问题。
新应用终端的拓展进度决定股价的方向
而这个问题能否随着FPC应用终端的拓展而得到解决,投资者可以保持跟踪。就目前而言,智能手机的可折叠化将对FPC的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求,同时这也意味着更多的机会。
此外,随着传统汽车和新能源汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件越来越多,控制器和执行部件需要越来越复杂的胶条线束去连接。但线束传输数据效率低、重量大而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战,而车用FPC电气性能和物理特性较胶条线束更具优势。
所以未来方邦电子能否拓展到汽车电子或者可穿戴设备等领域是公司能否进一步成长、股价能否有提升空间的关键,在此之前投资者还需冷静对待。

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